[实用新型]一种集成电路制造用引脚修整设备有效
| 申请号: | 202120217881.8 | 申请日: | 2021-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN213936117U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 杜宁 | 申请(专利权)人: | 山东金鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;B09B5/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 256600 山东省滨州市滨城区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 制造 引脚 修整 设备 | ||
本实用新型涉及集成电路加工设备技术领域,且公开了一种集成电路制造用引脚修整设备,包括修整设备本体,所述修整设备本体的底部设有挡座,所述挡座的左右两侧均开设有侧内槽。该集成电路制造用引脚修整设备,通过设置侧内槽、磁铁板、驱动马达、驱动螺杆、推板、第一刮板、连杆、第二刮板、第二导向杆和第一导向杆,在引脚边角料下落的过程中,与挡座的左右两侧内壁碰触的引脚边角料会被磁铁板吸附,可避免碰触造成的飞起,且可启动驱动马达,使得驱动螺杆转动,解决了引脚边角料在下落的过程中可能会与收集装置的侧边碰触,导致这些引脚的边角料飞起,最终收集装置的外部会散落较多的引脚边角料,不易于清理的问题。
技术领域
本实用新型涉及集成电路加工设备技术领域,具体为一种集成电路制造用引脚修整设备。
背景技术
集成电路的引脚修整装置通过剪切,挤压等形式对不符合标准的引脚进行修整,当前的引脚材料大多采用镀锡铜包钢线作为基材,当前的集成电路的引脚修整装置在剪切引脚后,引脚边角料在下落的过程中可能会与收集装置的侧边碰触,导致这些引脚的边角料飞起,最终收集装置的外部会散落较多的引脚边角料,不易于清理。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种集成电路制造用引脚修整设备,具备可防止被剪切的引脚边角料在下落的过程中可能因为碰触飞起,导致引脚边角料在收集装置周围分布的优点,解决了引脚边角料在下落的过程中可能会与收集装置的侧边碰触,导致这些引脚的边角料飞起,最终收集装置的外部会散落较多的引脚边角料,不易于清理的问题。
(二)技术方案
为实现上述可防止被剪切的引脚边角料在下落的过程中可能因为碰触飞起,导致引脚边角料在收集装置周围分布的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路制造用引脚修整设备,包括修整设备本体,所述修整设备本体的底部设有挡座,所述挡座的左右两侧均开设有侧内槽,两个所述侧内槽中均固定连接有磁铁板,所述挡座顶部的左侧固定连接有第一固定板,所述第一固定板的正面固定连接有驱动马达,所述挡座顶部的左侧固定连接有第二固定板,所述第二固定板的正面转动连接有驱动螺杆,所述驱动螺杆与第一固定板转动连接,所述驱动螺杆的前端与驱动马达的输出端固定连接。
所述驱动螺杆的侧表面传动连接有推板,所述推板的底部固定连接有第一刮板,所述第一刮板的内部滑动连接有第一导向杆,所述第一刮板的右侧固定连接有连杆,所述连杆远离第一刮板的一端固定连接有第二刮板,所述第二刮板的内部滑动连接有第二导向杆,所述挡座的底部开设有滑道,所述滑道的数量为两个,所述滑道的内部固定连接有定位杆,所述挡座的底部设有废料收集筐,所述废料收集筐的背面固定连接有把手。
优选的,所述修整设备本体与挡座间设有支撑柱,所述修整设备本体与支撑柱固定连接,所述挡座与支撑柱固定连接。
优选的,所述第一导向杆与第二导向杆规格相同,所述第一导向杆和第二导向杆的前后两端分别与挡座的前侧内壁和后侧内壁固定连接。
优选的,所述废料收集筐的顶部凸起设置,所述废料收集筐顶部的凸起与滑道匹配,所述废料收集筐的顶部凸起与滑道滑动连接,所述废料收集筐顶部的凸起与定位杆活动插接。
优选的,所述挡座的底部固定连接有锁定板,所述锁定板的数量为两个,所述废料收集筐的左右两侧固定连接有连接板,所述连接板的数量为两个。
优选的,所述锁定板的背面开设有螺纹孔,所述连接板的内部螺纹连接有拧杆,所述拧杆与螺纹孔匹配,所述拧杆与锁定板螺纹连接。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种集成电路制造用引脚修整设备,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





