[实用新型]承接基板及微发光器件的转移系统有效
| 申请号： | 202120171944.0 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214068709U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 盛翠翠;董小彪;李蒙蒙;葛泳;王程功 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 臧静 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种承接基板及微发光器件的转移系统，承接基板包括：底板；承接胶层，层叠设置于底板，承接胶层具有用于承接微发光器件的承接面；摩擦部，设置于承接面，摩擦部由承接面起始向背离底板的第一方向凸出设置。本实用新型实施例提供的承接基板及微发光器件的转移系统，承接基板能够用于承接微发光器件，且能够降低微发光器件转移后相对预设落点位置移位的概率，提高微发光器件的转移良率。 | ||
| 搜索关键词： | 承接 发光 器件 转移 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
