[实用新型]一种便于维护的硅片抛光用研磨设备有效

专利信息
申请号: 202120140670.9 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN214519535U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 陈锋;沈国君;陆勇;汪国平 申请(专利权)人: 浙江众晶电子有限公司
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/34
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种便于维护的硅片抛光用研磨设备,包括主体,所述主体的前侧固定连接有固定柱,所述固定柱的内部开设有固定槽,所述固定槽的内底壁连接有固定轴承,所述固定轴承通过固定短管连接有第一齿轮,所述第一齿轮的内部螺纹连接有螺杆。该便于维护的硅片抛光用研磨设备,通过固定柱、固定轴承、固定短管、第一齿轮、螺杆、转轴、第二齿轮、限位柱、盛放台、转轴、固定杆、固定盘、真空吸嘴、固定螺母、连通管和微型真空隔膜泵之间的相互配合,可以通过真空吸嘴将游星轮内的硅片吸起,达到了便于将硅片从游星轮内取出的效果,解决了当硅片置于游星轮内时,此时的硅片不便于进行人工卸料的问题。
搜索关键词: 一种 便于 维护 硅片 抛光 研磨 设备
【主权项】:
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