[实用新型]倒装LED芯片有效
| 申请号： | 202120117251.3 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN214313229U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 彭翔;金力;封波 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种倒装LED芯片，包括：生长衬底；半导体多层结构，表面形成有发光区域和电极区域；电极区域表面设置有贯穿连接至n型半导体层的n电极；发光区域表面设置有：反射结构，包括介电反射层及金属反射层，介电反射层中包括填充有导电材料的第一通孔，且介电反射层中介电材料与导电材料的接触面之间、介电材料与金属反射层的接触面之间及介电反射层与半导体多层结构的接触面之间均设置有透明导电层；绝缘层，设置于反射结构表面及发光区域结构侧壁；p电极，通过绝缘层的第二通孔导电连接至反射结构。解决金属反射层、介电反射层及发光材料之间的粘附性问题的同时，解决介电材料接触区域电流无法流经的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 | ||
【主权项】：
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