[实用新型]一种快恢复二极管用落料装置有效
| 申请号： | 202120079160.5 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN214226876U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 叶惠东;叶桢琪 | 申请（专利权）人： | 苏州高新区华成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/868 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种快恢复二极管用落料装置，包括支架，所述支架上设置有震动出料盘，所述震动出料盘上设置有出料口，所述出料口出设置有倾斜向下的导料轨，所述导料轨最低端连接有均布机构；所述均布机构包括设置倾斜向下的均布轨，所述均布轨内设置有供外壳滚动的限位槽，所述限位槽上方设置有倾斜向下的挡料板；所述均布轨低端设置有编带封装机构。本申请具有提高封装质量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 恢复 二极 管用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
