[实用新型]一种快恢复二极管用落料装置有效
申请号: | 202120079160.5 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN214226876U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 叶惠东;叶桢琪 | 申请(专利权)人: | 苏州高新区华成电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/868 |
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地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 恢复 二极 管用 装置 | ||
本申请涉及一种快恢复二极管用落料装置,包括支架,所述支架上设置有震动出料盘,所述震动出料盘上设置有出料口,所述出料口出设置有倾斜向下的导料轨,所述导料轨最低端连接有均布机构;所述均布机构包括设置倾斜向下的均布轨,所述均布轨内设置有供外壳滚动的限位槽,所述限位槽上方设置有倾斜向下的挡料板;所述均布轨低端设置有编带封装机构。本申请具有提高封装质量的效果。
技术领域
本申请涉及二级管包装设备的领域,尤其是涉及一种快恢复二极管用落料装置。
背景技术
目前我司研发的一种快恢复二极管包括圆柱形的外壳,外壳的两端均螺接有螺紧盖,螺紧盖上插接有引脚。该二极管已同批申报相关专利。
相关技术中二极管的封装过程是在工作台上平铺编带,然后将二极管依次放置在编带上,然后在二极管上再铺设一层编带,用烫焊机两个编带烫融在一起。
针对上述中的相关技术,发明人认为二极管在掉落在编带上后,二极管出现重叠和交叉,不便于后期烫融的操作,降低了编带的包装质量。
实用新型内容
为了保证包装质量,本申请提供一种快恢复二极管用落料装置。
本申请提供的一种快恢复二极管用落料装置采用如下的技术方案:
一种快恢复二极管用落料装置,包括支架,所述支架上设置有震动出料盘,所述震动出料盘上设置有出料口,所述出料口出设置有倾斜向下的导料轨,所述导料轨最低端连接有均布机构;所述均布机构包括设置倾斜向下的均布轨,所述均布轨内设置有供外壳滚动的限位槽,所述限位槽上方设置有倾斜向下的挡料板;所述均布轨低端设置有编带封装机构。
通过采用上述技术方案,二极管经过震动出料盘,从出料口逐个掉落至导料轨中,然后经过导料轨的限制,使得二极管沿自身长度方向依次排序掉落至均布轨上,然后经过均布轨将二极管沿自身宽度方向依次排序掉落至编带封装机构中,从而减少了二极管之间交叉重叠,从而保证封装质量。
可选的,所述导料轨的横截面呈“U”字形,所述导料轨两内侧壁之间的距离沿远离震动出料盘组件减小。
通过采用上述技术方案,使得二极管经过震动出料盘,从出料口逐个掉落至导料轨中,然后经过导料轨侧壁的限制,使得二极管沿自身长度方向依次排序,从而减少二极管之间的排序。
可选的,所述导料轨底部设置有震动电机。
通过采用上述技术方案,通过震动电机震动防止二极管卡阻在导料轨中,从而保证封装质量。
可选的,所述均布轨相对于水平面的倾斜角度大于10°,小于30°。
通过采用上述技术方案,减少因倾斜角度过大,而导致二极管之间相互堆叠堵塞均布轨,从而保证封装质量。
可选的,所述编带封装机构包括转动连接在支架上的接料盘,所述接料盘的侧壁上设置有供编带穿过的编带槽,所述编带槽的两侧壁设置若干供外壳放置的放置槽,所述接料盘侧边设置有封料盘,所述支架上设置有驱动封料盘和接料盘相互啮合转动的封料驱动装置。
通过采用上述技术方案,接料盘转动至放置槽位于掉料口正下方时,掉料口中掉落一个二极管在放置槽中,然后接料盘继续转动堵住掉料口,进而达到每次只掉落一个二极管在编带,然后经过封料盘将二极管上单个独立封装;进而防止二极管出现交叉和重叠,从而保证封装质量。
可选的,所述放置槽沿封料盘周向均匀分布。
通过采用上述技术方案,使得二极管封装速率均匀;使得二极管沿编带长度方向均匀排布,从而保证封装效率。
可选的,所述封料盘的周向均匀分布有若干电磁加热板,所述电磁加热板的长度小于编带槽宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造