[实用新型]一种具有风冷散热结构的电容器及电路组件有效
| 申请号： | 202120051282.3 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN214476975U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 周鹏飞;林骁恺;兰劭涵;张文刚;佘明骞 | 申请（专利权）人： | 厦门法拉电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/002;H01G2/08;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门创象知识产权代理有限公司 35232 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 361022 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有风冷散热结构的电容器，包括电容器壳体，所述电容器壳体中设有电容器芯子，所述电容器芯子设有引脚，所述引脚延伸至所述电容器壳体外，所述电容器壳体上设有凸台，所述凸台的底部端面所在平面与所述电容器壳体的底部灌封料所在平面之间形成供气流通过的散热空间。本实用新型还公开一种包括所述具有风冷散热结构的电容器的电路组件。本实用新型可以减少PCB板热辐射至电容器，从而提高电容器可靠性与使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 风冷 散热 结构 电容器 电路 组件 | ||
【主权项】：
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