[实用新型]一种具有风冷散热结构的电容器及电路组件

说明书

本实用新型公开一种具有风冷散热结构的电容器，包括电容器壳体，所述电容器壳体中设有电容器芯子，所述电容器芯子设有引脚，所述引脚延伸至所述电容器壳体外，所述电容器壳体上设有凸台，所述凸台的底部端面所在平面与所述电容器壳体的底部灌封料所在平面之间形成供气流通过的散热空间。本实用新型还公开一种包括所述具有风冷散热结构的电容器的电路组件。本实用新型可以减少PCB板热辐射至电容器，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电容器与PCB板散热技术领域，特别涉及一种具有风冷散热结构的电容器及电路组件。

背景技术

薄膜电容器经常用于高频、大电流电路，特别是高功率密度电路中，经过PCB板电流大，使得PCB板温度高，高温会对PCB板上的器件进行热辐射，其中包括对电容器进行热辐射，使得电容器温度升高。

电容器温度过高，会降低电容器性能与使用寿命，严重情况下甚至会导致电容器击穿、燃烧。因此，对于发热严重的电容器，需要配置散热系统进行降温，以提高电容可靠性与使用寿命。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种具有风冷散热结构的电容器，以减少PCB板热辐射至电容器，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

本实用新型的第二个目的在于提出一种电路组件，包括所述具有风冷散热结构的电容器，实现减少PCB板热辐射至电容器，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型第一方面实施例提出了一种具有风冷散热结构的电容器，包括电容器壳体，所述电容器壳体中设有电容器芯子，所述电容器芯子设有引脚，所述引脚延伸至所述电容器壳体外，所述电容器壳体上设有凸台，所述凸台的底部端面所在平面与所述电容器壳体的底部灌封料所在平面之间形成供气流通过的散热空间。

根据本实用新型实施例的一种具有风冷散热结构的电容器，电容器芯子的引脚与PCB板连接时，电容器壳体上的凸台与PCB板抵靠，供气流通过的散热空间位于电容器壳体的底部灌封料所在平面与PCB板之间，减少PCB板对电容器进行热辐射，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的一种具有风冷散热结构的电容器，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步，所述凸台的高度≧2.00mm。

进一步，所述凸台设置为多个，所述多个凸台分别设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的边角，所述多个凸台之间为所述散热空间。

进一步，所述凸台设置为四个，所述四个凸台分别设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的四个边角，所述四个凸台之间为所述散热空间。

进一步，所述凸台设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的中部，所述凸台的两侧为所述散热空间。

为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种电路组件，包括PCB板和所述具有风冷散热结构的电容器；所述电容器安装在所述PCB板上，所述电容器芯子的引脚与所述PCB板连接，所述电容器壳体的凸台与PCB板抵靠，所述散热空间位于所述电容器壳体的底部灌封料所在平面与所述PCB板之间。

根据本实用新型实施例的一种电路组件，由于在电容器壳体的底部灌封料所在平面与PCB板之间形成供气流通过的散热空间，减少PCB板对电容器进行热辐射，从而提高电容器可靠性与使用寿命。

另外，根据本发明上述实施例提出的一种电路组件，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步，所述散热空间中设有降温板。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例的电容器结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的电容器另一结构示意图；