[实用新型]一种芯片健康光源组封装结构有效
| 申请号： | 202120050189.0 | 申请日： | 2021-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN213905392U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王东;莫斐儿;刘浩洋;王磊 | 申请（专利权）人： | 湖州鸿浩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 湖州果得知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33365 | 代理人： | 汤荷芬 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市南太湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片健康光源组封装结构，属于光源组封装技术领域，该芯片健康光源组封装结构包括安装底座，安装底座的上端焊接有封装件，封装件的内部设有封装腔，封装腔的内壁上固定连接有反射涂层，封装腔的内壁底部固定连接有散热电路板，散热电路板的顶部固定连接有健康光源组芯片板，健康光源组芯片板的顶部固定连接有荧光粉层，荧光粉层的顶部固定连接有硅胶层，散热电路板的顶部固定连接有透镜，封装件上表面的内壁上设有两个相对称的第一凹槽，封装件的顶部设有两个相对称的第二凹槽，封装件的顶部固定连接有密封透板，能够对健康光源进行有效的反射，透光性能好，有效的保证了健康光源封装结构的发光质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 健康 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
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