[发明专利]一种整板晶体微调方法及系统在审
| 申请号： | 202111683067.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114172479A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李斌;黄屹 | 申请（专利权）人： | 四川明德亨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/04 | 分类号： | H03H3/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 赵加鑫 |
| 地址： | 646300 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种整板晶体微调方法，首先对待刻蚀基板所有位置产品进行频率测量，利用网络将产品数据传至服务器；然后微调机对待刻蚀基板测量，读取服务器该基板测试位置产品的2#频率信息，计算出差值写入动态库；微调机根据自身测量值和前述差值进行频率调整；本方案1、使得产线可以柔性化生产，一台设备同时加工不同频率、负载晶体；2、解决了探针两次接触带来的测试随机偏差问题；3、解决了微调机工作环境对测试的系统误差问题；4、不需要在微调机上对标晶，从而提高生产效率。本发明还公开了一种对整板晶体微调的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 微调 方法 系统 | ||
【主权项】：
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