[发明专利]一种整板晶体微调方法及系统

说明书

本发明公开了一种整板晶体微调方法，首先对待刻蚀基板所有位置产品进行频率测量，利用网络将产品数据传至服务器；然后微调机对待刻蚀基板测量，读取服务器该基板测试位置产品的2#频率信息，计算出差值写入动态库；微调机根据自身测量值和前述差值进行频率调整；本方案1、使得产线可以柔性化生产，一台设备同时加工不同频率、负载晶体；2、解决了探针两次接触带来的测试随机偏差问题；3、解决了微调机工作环境对测试的系统误差问题；4、不需要在微调机上对标晶，从而提高生产效率。本发明还公开了一种对整板晶体微调的系统。

技术领域

本发明涉及晶振生产工艺领域，尤其涉及一种整板晶体微调方法及系统。

背景技术

传统的晶振生产过程，是先生产整板的半成品晶体，然后从整板半成品晶体中随机选择其中几颗作为代表，与元级标晶(精度最高的晶体)进行参数对比，确定与元级标晶的差值，利用此差值调整微调机的工作参数，然后将整板半成品晶体放入微调机进行微量的刻蚀调整，简称微调，经微调机微调结束后，再随机取几颗晶体为代表，重新与元级标晶进行参数对比，若差值在允许误差范围内，则认为此板晶体达标，否则对整板晶体进行重新调整或者废弃。

由于晶振对制作精度要求很高，所以上述生产过程中，为了确保用于测试晶体频率的测量机本身的准确性，一般在每个监控频点制作五颗标准晶体，每天在每个频点处随机选取三颗标准晶体对测试机进行校准标定，以确保测试机本身状态的稳定性，确保其测出的数值是准确的，现有技术这一步均是人工测量校准，工作效率低，容易出错。若需要更换生产规格，则需要用新规格的标晶对测试机、微调机等设备进行重新校准调整，耗时较长，所以传统的生产方法中，单条产线难以适应多种规格共线生产的情况。

另外，上述过程中，在对整板晶体进行测量时，由于是人工测量，故是采用随机采样的方式选择几颗作为代表，我们将此时被选中的这几颗晶体命名为“刻前代表晶体”，以这几颗刻前代表晶体的数值代表整板晶体的状态对微调机进行调节，经微调机调整后，再次随机抽取几颗进行测量，我们将此时被选中的这几颗晶体命名为“刻后代表晶体”,以这几颗刻后代表晶体的数值作为整板晶体的状态，来判断整板晶体是否达标。显然上述过程中，绝大部分的晶体都“被代表”了，上述生产过程中的数据是基于统计学理论得出的理论值，具体每一颗晶体的实际情况如何，无法精准的掌控，在竞争越来越激烈的当下，上述生产工艺已经无法满足精益求精的生产要求。

还有，传统微调过程中，对单个晶体的微调往往是分两次进行，第一次刻蚀是粗调，第二次刻蚀是微调，即整个微调过程中探针会分两次接触到晶体，这也会导致测量出现系统的误差。

综上，传统的晶体微调过程，以下缺点：

1、一台设备一次只能生产一种频率、负载的产品。

2、每次更换生产规格型号，必须要用标准晶体对机和试刻。

3、产品测试环节抽样少，不能保证所有出厂的产品都合格。

4、刻蚀机由于工作环境、工作方式带来系统误差和随机误差，影响测量准确性和一致性，实际出厂的产品与标准参数之间的误差无法100％做到±3ppm 以内。

5、对标晶、换号耗时较久，设备稼动率在85％以下，已不能适应多品种生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：如何在不降低生产效率的前提下，提高测量数量，实现所有晶体的全面测量，精准掌控生产过程中的真实数据，以及如何提高产线上设备的嫁动率。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种整板晶体微调方法，基于整板晶体微调系统，所述整板晶体微调系统包括微调机、服务器、第三测量装置，所述微调机内设有第二测量装置，所述服务器内预先存储有各种规格晶体的标准工艺参数；每一块基板都具有唯一的身份ID，基于此身份ID，可以确定基板上晶体的规格；微调步骤如下：