[发明专利]一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法在审
| 申请号： | 202111674516.0 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114395789A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 罗欢 | 申请（专利权）人： | 广东鑫菱环境科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/18 | 分类号： | C25D21/18;C25D21/14 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 杨艳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，具体涉及铜循环再生利用技术领域，包括净化方法、电镀回用方法和蚀刻方法；步骤一：利用氢氧化钠与蚀刻废液混合，在搅拌作用下充分反应产生沉淀，经过过滤后得到氧化铜；步骤二：反应得到氧化铜依次进行三次搅拌水洗和过滤；所述电镀回用方法步骤如下：净化后的氧化铜补加至电镀生产线镀槽内，氧化铜与硫酸反应生成硫酸铜溶液。本发明大大节约了PCB企业的镀铜材料的采购成本；另外本发明方法及装置结构简单，设备加工制作成本低，设备操作容易，耗能及运行成本低，其不仅实现了PCB产业铜的循环利用同时也实现较高的经济效益，减少废液的运输和排放等造成环境污染的严重问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电镀 制程中铜 循环 再生 利用 方法 | ||
【主权项】：
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