[发明专利]一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法

权利要求书

1.一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：包括净化方法、电镀回用方法和蚀刻方法；

所述净化方法步骤如下：

步骤一：利用氢氧化钠与蚀刻废液混合，在搅拌作用下充分反应产生沉淀，经过过滤后得到氧化铜；

步骤二：反应得到氧化铜依次进行三次搅拌水洗和过滤；

所述电镀回用方法步骤如下：净化后的氧化铜补加至电镀生产线镀槽内，氧化铜与硫酸反应生成硫酸铜溶液；

所述蚀刻方法步骤如下：使用含铜废液蚀刻铜形成线路。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：所述净化方法的步骤一中反应条件为溶液pH值为8-10，溶液加热温度为70-90℃。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：所述净化方法的步骤二中水洗使用逆向水洗方法，即用自来水洗氧化铜的第三次水洗过滤得出的洗水去洗氧化铜的第二次水洗，第二次水洗过滤得出的洗水去洗氧化铜的第一次水洗。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：所述电镀回用方法中的电镀方法采用不溶性阳极做电镀阳极。

5.根据权利要求1所述的一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：所述电镀回用方法中的生产镀槽内添加电镀添加剂。

6.根据权利要求5所述的一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：所述电镀添加剂包含以下组分：30％整平剂、30％细化剂、30％光亮剂和10％湿润剂。

7.根据权利要求6所述的一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：所述整平剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，细化剂为异硫脲丙磺酸内盐，光亮剂为聚乙二醇，湿润剂为烷基磺酸钠。

8.根据权利要求1所述的一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法，其特征在于：所述蚀刻方法中含铜废液主要成分为氯化铜和盐酸。