[发明专利]固晶机有效
| 申请号： | 202111674090.9 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114496871B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 黄岗;曾国鹏;严楚雄 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种固晶机，包括：传送单元，用于支撑并移送基板至固晶位；进料单元，用于供给基板；晶片供给单元，用于供给晶片；晶环供给单元，用于供给满晶环，并回收空晶环；转塔机构，用于将供晶位的晶片转送至取晶位；穿刺机构，用于向下刺破供晶位上晶片处的蓝膜，以将晶片推顶至转塔机构；以及，固晶机构。本申请提供的固晶机，可以实现基板的自动供给、定点移动；另外，可以实现晶环的自动供给与回收，并且穿刺机构向下刺破蓝膜，以将晶片剥离至转塔机构，并转移到取晶位，以供固晶机构使用，可以良好避免取晶失败，缩短固晶机构移动晶片的行程与时间，提升晶片移动的平稳性，提升固晶精度与固晶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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