[发明专利]一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置有效
申请号: | 202111671421.3 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114472265B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 刘飞;王江涛;刘远航 | 申请(专利权)人: | 华海清科股份有限公司 |
主分类号: | B08B1/02 | 分类号: | B08B1/02;B08B13/00;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300350 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置,所述清洗方法包括:将晶圆放置于晶圆清洗装置中,支撑组件朝向晶圆移动,所述支撑组件配置的主动辊及从动辊抵接于晶圆的外沿以水平夹持晶圆;控制部驱动所述主动辊转动,所述支撑组件夹持的晶圆绕轴线旋转;转速监测部实时测量所述从动辊的转速,并将测量结果传输至控制部;若从动辊与主动辊转速的差值大于转速阈值,则控制部调节支撑组件对晶圆的夹持力,使得从动辊与主动辊的转速同步;位于晶圆两侧的滚刷清洗晶圆表面。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洗 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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