[发明专利]一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置

权利要求书

1.一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括：

S1，将晶圆放置于晶圆清洗装置中，支撑组件朝向晶圆移动，所述支撑组件配置的主动辊及从动辊抵接于晶圆的外沿以水平夹持晶圆；

S2，控制部驱动所述主动辊转动，所述支撑组件夹持的晶圆绕轴线旋转；

S3，转速监测部实时测量所述从动辊的转速，并将测量结果传输至控制部；

S4，若从动辊与主动辊转速的差值大于转速阈值，则控制部调节支撑组件对晶圆的夹持力，使得从动辊与主动辊的转速同步；

S5，位于晶圆两侧的滚刷清洗晶圆表面；

所述晶圆清洗装置还包括致动器，其与支撑组件连接以驱动所述支撑组件水平移动；所述致动器通过支撑组件将载荷施加于晶圆边沿，以调节支撑组件对晶圆的夹持力；所述控制部根据主动辊的转速、从动辊的转速、转速差值、施加载荷以及作业时间形成的第一函数关系确定载荷拟定值，

；

其中，为施加载荷、为作业时间、为第i个主动辊的转速、为第j个从动辊的转速。

2.如权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述控制部调节支撑组件对晶圆的夹持力，若无法将从动辊与主动辊转速的差值调节至所述转速阈值以内，则更换从动辊和/或主动辊中的接触部件。

3.如权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于，步骤S3中，扭矩监测部实时测量所述从动辊及主动辊的扭矩，并将测量结果传输至控制部。

4.如权利要求3所述的晶圆清洗方法，其特征在于，若从动辊与主动辊转速的差值小于或等于转速阈值，且至少一个从动辊或主动辊对应扭矩的测量值与设定值之差大于扭矩阈值，则控制部降低支撑组件对晶圆的夹持力。

5.如权利要求3所述的晶圆清洗方法，其特征在于，若从动辊与主动辊转速的差值小于或等于转速阈值，所述从动辊及主动辊对应扭矩的测量值与设定值之差小于或等于扭矩阈值，则滚刷正常清洗旋转的晶圆。

6.如权利要求3所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述控制部根据主动辊的转速、从动辊的转速、转速差值、扭矩差值、施加载荷以及作业时间形成的第二函数关系确定载荷拟定值。

7.如权利要求6所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述第二函数关系为：

其中，为施加载荷；t为作业时间；

为第i个主动辊的转速；为第j个从动辊的转速；

为第i个主动辊的扭矩测量值；为第j个从动辊的扭矩测量值。

8.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述晶圆清洗方法的步骤。