[发明专利]一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法有效
| 申请号： | 202111669657.3 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114361757B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张晓童;郭海;施素立;王清华 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/203 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀锋 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法，包括如下步骤：制作玻璃陶瓷体基板，并在悬空端设计电极位置处先制作预定厚度的悬空端增厚块，然后进行电极块的印刷得到带电极基板，之后，依次经过层压‑切割‑排胶‑烧结‑倒角‑端银‑电镀金属化电极，以完成成品的制备。采用本申请的制作方法，获得成品的产品电极的共面度高，非悬空端与悬空端厚度差异可以控制在3um以内，从而能够顺利通过接触测试并保证产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 悬空 电子元器件 方法 | ||
【主权项】：
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