[发明专利]一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法

说明书

本发明公开了一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法，包括如下步骤：制作玻璃陶瓷体基板，并在悬空端设计电极位置处先制作预定厚度的悬空端增厚块，然后进行电极块的印刷得到带电极基板，之后，依次经过层压‑切割‑排胶‑烧结‑倒角‑端银‑电镀金属化电极，以完成成品的制备。采用本申请的制作方法，获得成品的产品电极的共面度高，非悬空端与悬空端厚度差异可以控制在3um以内，从而能够顺利通过接触测试并保证产品的质量。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种用于制作含悬空端类电子元器件的制作方法。

背景技术

在传统LTCC滤波器等含悬空端类电子元器件的制作过程，为了保证镀层的焊接可靠性，镀层需要一定厚度，电子元器件不同端口的上镀效率差异，引起了电极共面度差的问题，悬空端与非悬空端厚度相差可能达到8um或以上，从而导致在接触测试中较难通过。

本发明旨在提升产品电极共面度，提高产品测试简易性，防止因共面度差带来的测试问题。

发明内容

为克服前述现有技术的缺陷，本发明提供一种用于制作含悬空端类电子元器件的制作方法，包括如下步骤：制作玻璃陶瓷体基板，并在所述悬空端设计电极位置处先制作预定厚度的悬空端增厚块，然后进行电极块的印刷得到带电极基板，之后，依次经过层压-切割-排胶-烧结-倒角-端银-电镀金属化电极，以完成成品的制备。

本发明还可采用如下可选/优选方案：

所述电子元器件的电极还包括非悬空端，在电镀之前，所述悬空端相比所述非悬空端，相对于所述含悬空端类电子元器件的同一表面的高度值，≥预设值N。

所述含悬空端类电子元器件是叠层片式电子元器件，其外形尺寸为长×宽×高＝(1.0±0.1)×(0.5±0.1)×(0.4±0.1)mm，或长×宽×高＝(1.25±0.15)×(2.0±0.15)×(0.95±0.1)mm。

所述玻璃陶瓷体基板的厚度为≥10μm。

所述玻璃陶瓷体基板的厚度为31～33μm。

所述玻璃陶瓷体基板采用流延成型的方法制成。

所述电极块的印刷厚度为9～11um。

所述预设值N≥6um。

所述预定厚度的悬空端增厚块的厚度为1-6um。

所述悬空端增厚块优选采用Ag材质，通过印刷或喷涂打印工艺制作成型。

本发明的有益效果包括：

采用本申请的制作方法，获得成品的产品电极的共面度高，非悬空端与悬空端厚度差异可以控制在3um以内，从而能够顺利通过接触测试并保证产品的质量。

附图说明

图1是一个实施例的滤波器的爆炸示意图。

图2是图1产品的外形示意图。

图3是图1产品的端电极的后视示意图。

图4是图1所示滤波器的测试面示意图。

图5是图1所示滤波器的横向剖视图。

具体实施方式

下面结合附图1-5和具体的实施方式对本发明作进一步说明，其中相同的附图标记表示相同的部件，除非另外特别说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。本发明的背景部分可以包含关于本发明的问题或环境的背景信息，而不一定是描述现有技术。因此，在背景技术部分中包含的内容并不是申请人对现有技术的承认。