[发明专利]一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法有效
| 申请号： | 202111669657.3 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114361757B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张晓童;郭海;施素立;王清华 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/203 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀锋 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 悬空 电子元器件 方法 | ||
1.一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：制作玻璃陶瓷体基板，并在所述悬空端设计电极位置处先制作预定厚度的悬空端增厚块，然后进行电极块的印刷得到带电极基板，之后，依次经过层压-切割-排胶-烧结-倒角-端银-电镀金属化电极，以完成成品的制备；
所述电子元器件的电极还包括非悬空端，所述悬空端增厚块用于调整所述悬空端电极的表面高度跟所述非悬空端的表面高度的差值。
2.如权利要求1所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，在电镀之前，所述悬空端相比所述非悬空端，相对于所述含悬空端类电子元器件的同一表面的高度值，≥预设值N。
3.如权利要求1所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，所述含悬空端类电子元器件是叠层片式电子元器件，其外形尺寸为长×宽×高=（1.0±0.1）×（0.5±0.1）×（0.4±0.1）mm，或长×宽×高=（1.25±0.15）×（2.0±0.15）×（0.95±0.1）mm。
4.如权利要求3所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，所述玻璃陶瓷体基板的厚度为≥10μm。
5.如权利要求3所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，所述玻璃陶瓷体基板的厚度为31~33μm。
6.如权利要求1-5任一项所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，所述玻璃陶瓷体基板采用流延成型的方法制成。
7.如权利要求1-5任一项所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，所述电极块的印刷厚度为9～11ｕｍ。
8.如权利要求2所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，所述预设值N≥6um。
9.如权利要求2所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，所述预定厚度的悬空端增厚块的厚度为6um。
10.如权利要求1所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，所述悬空端增厚块采用Ag材质，通过印刷或喷涂打印工艺制作成型。
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