[发明专利]一种高精度晶圆载台陶瓷载盘在审
| 申请号： | 202111662971.9 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114512435A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林;王鹏;杜磊 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春;郭明月 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高精度晶圆载台陶瓷载盘，所述载盘上端设置多孔陶瓷层；所述载盘下表面设置至少一个环形的载盘真空通道，所述载盘下表面位于所述载盘真空通道的中心区域还设置载盘真空气腔。相对于现有技术，载盘上表面采用多孔陶瓷精度高吸附性好。所述真空通道使得所述基座和载盘之间紧密连接。基座和载盘通过真空吸附固定、加工其他尺寸晶圆只需更换对应载盘，而且更换载盘方便。本发明的载盘的载盘真空通道设置均布的主气路和分支气路；每个主气路都连通各自的真空管路。另外，本发明中主气路的深度大于分支气路的深度，在相同的时间内，主气路和分支气路内产生的负压大致相等或者差值变小。吸附过程中，所述载盘位置稳定，精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 晶圆载台 陶瓷 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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