[发明专利]一种晶圆芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202111642521.3 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114201350A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 金松 | 申请（专利权）人： | 上海赛美特软件科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘凤 |
| 地址： | 201600 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质，测试方法包括：将每个晶圆芯片的各个配置参数分别与对应的参数类型的标准规格阈值区间进行比较，并将不属于标准规格阈值区间的配置参数标记为标记测试参数；将各个晶圆芯片的全部标记测试参数分别输入组合规则判断函数中，输出不符合所述组合规则判断函数中任意一个或多个规则的晶圆芯片，并将该晶圆芯片确定为不合格晶圆芯片。本申请通过采用参数类型和组合规则来与判断函数来对晶圆芯片进行双重的判定，以确定晶圆芯片的质量是否合格，可以提升判定晶圆芯片质量是否合格的准确性，而且，本申请通过采用存在问题的标记测试参数来对不合格晶圆芯片进行调改，可以加快调改效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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