[发明专利]一种晶圆芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种晶圆芯片的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：

获取目标测试区中每个晶圆芯片在工作过程中的多个配置参数；

将每个晶圆芯片的各个配置参数分别与对应的参数类型的标准规格阈值区间进行比较，并将不属于所述标准规格阈值区间的配置参数标记为标记测试参数；

将各个晶圆芯片的全部标记测试参数分别输入组合规则判断函数中，输出不符合所述组合规则判断函数中任意一个或多个规则的晶圆芯片，并将该晶圆芯片确定为不合格晶圆芯片；

根据所述不合格晶圆芯片对应的不符合所述组合规则判断函数中的规则数量，对各个所述不合格晶圆芯片按照不同调改方式进行处理。

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，在所述获取目标测试区中每个晶圆芯片在工作过程中的多个配置参数之前，所述测试方法还包括：

确定目标测试区的测试类型与所述晶圆芯片的芯片类型相匹配。

3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，通过以下方式获取每个配置参数对应的参数类型的标准规格阈值区间：

根据晶圆芯片的生产编号，确定每个配置参数对应的参数类型；

从参数类型与阈值区间映射表中，获取每个所述配置参数对应的所述参数类型的标准规格阈值区间。

4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，通过以下步骤确定任一晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第一规则：

针对每个晶圆芯片进行第一区域划分，确定每个区域中的标记测试参数的数量；

若任一所述区域内的所述标记测试参数的数量大于第一阈值，确定所述晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第一规则。

5.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，通过以下步骤确定任一晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第二规则：

针对每个晶圆芯片进行第二区域划分，确定含有标记测试参数的第二区域的数量；

若所述第二区域的数量大于第二阈值，判断每个所述第二区域中所述标记测试参数对应的参数类型是否相同；

若每个所述第二区域中所述标记测试参数对应的参数类型相同，则确定所述晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第二规则。

6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，通过以下步骤确定任一晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第三规则：

分别统计所述晶圆芯片中标记测试参数的第一数量和配置参数的第二数量；

若所述晶圆芯片的所述第一数量与所述第二数量之间的比例大于第一预设比例，则确定该晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第三规则。

7.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，通过以下步骤确定任一晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第四规则：

针对每个晶圆芯片进行第三区域划分，确定含有标记测试参数的第三区域的数量；

分别统计所述晶圆芯片中标记测试参数的第四数量和每个所述第三区域中所述标记测试参数的第三数量；

若任一所述第三区域的所述第三数量与所述晶圆芯片的所述第四数量之间的比例大于第二预设比例，则确定该晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第四规则。

8.一种晶圆芯片的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

获取模块，用于获取目标测试区中每个晶圆芯片在工作过程中的多个配置参数；

标记模块，用于将每个晶圆芯片的各个配置参数分别与对应的参数类型的标准规格阈值区间进行比较，并将不属于所述标准规格阈值区间的配置参数标记为标记测试参数；

第一确定模块，用于将各个晶圆芯片的全部标记测试参数分别输入组合规则判断函数中，输出不符合所述组合规则判断函数中任意一个或多个规则的晶圆芯片，并将该晶圆芯片确定为不合格晶圆芯片；

调改模块，用于根据所述不合格晶圆芯片对应的不符合所述组合规则判断函数中的规则数量，对各个所述不合格晶圆芯片按照不同调改方式进行处理。