[发明专利]一种晶圆芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本申请提供了一种晶圆芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质，测试方法包括：将每个晶圆芯片的各个配置参数分别与对应的参数类型的标准规格阈值区间进行比较，并将不属于标准规格阈值区间的配置参数标记为标记测试参数；将各个晶圆芯片的全部标记测试参数分别输入组合规则判断函数中，输出不符合所述组合规则判断函数中任意一个或多个规则的晶圆芯片，并将该晶圆芯片确定为不合格晶圆芯片。本申请通过采用参数类型和组合规则来与判断函数来对晶圆芯片进行双重的判定，以确定晶圆芯片的质量是否合格，可以提升判定晶圆芯片质量是否合格的准确性，而且，本申请通过采用存在问题的标记测试参数来对不合格晶圆芯片进行调改，可以加快调改效率。

技术领域

本申请涉及晶圆芯片测试技术领域，尤其是涉及一种晶圆芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

在半导体的技术领域中，对于晶圆芯片的测试是判断晶圆芯片是否合格的重要步骤，对晶圆芯片的测试为对晶圆芯片上的多个区域上的集成电路中各个参数进行一系列的电气测试，用于判断晶圆芯片中集成电路是否有问题以及晶圆芯片是否合格，现有技术中，对于晶圆芯片的测试，需要专业的技术人员通过编程语言来自定义设置参数的分组，并通过编程确定分组后参数的平均值，通过平均值来判断晶圆芯片是否合格，而这些判断标准需要依靠技术人员的专业度，且仅仅通过编程的方式进行计算，迭代性计算的过程较多，准确率较低，且不方便对晶圆芯片的后续调改。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种晶圆芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质，本申请通过采用参数类型和组合规则来与判断函数来对晶圆芯片进行双重的判定，以确定晶圆芯片的质量是否合格，可以提升判定晶圆芯片质量是否合格的准确性，而且，本申请通过采用存在问题的标记测试参数来对不合格晶圆芯片进行调改，可以加快调改效率。

本申请实施例提供了一种晶圆芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质，所述测试方法包括：

获取目标测试区中每个晶圆芯片在工作过程中的多个配置参数；

将各个晶圆芯片的全部标记测试参数分别输入组合规则判断函数中，输出不符合所述组合规则判断函数中任意一个或多个规则的晶圆芯片，并将该晶圆芯片确定为不合格晶圆芯片；

将各个所述标记测试参数输入组合规则判断函数中，输出不符合所述组合规则判断函数中任意一个或多个规则的标记测试参数，并确定该标记测试参数对应的目标晶圆芯片为不合格晶圆芯片；

根据所述不合格晶圆芯片对应的不符合所述组合规则判断函数中的规则数量，对各个所述不合格晶圆芯片按照不同调改方式进行处理。

进一步的，在所述获取目标测试区中每个晶圆芯片在工作过程中的多个配置参数之前，所述测试方法还包括：

确定目标测试区的测试类型与所述晶圆芯片的芯片类型相匹配。

进一步的，通过以下方式获取每个配置参数对应的参数类型的标准规格阈值区间：

根据晶圆芯片的生产编号，确定每个配置参数对应的参数类型；

从参数类型与阈值区间映射表中，获取每个所述配置参数对应的所述参数类型的标准规格阈值区间。

进一步的，通过以下步骤确定任一晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第一规则：

针对每个晶圆芯片进行第一区域划分，确定每个区域中的标记测试参数的数量；

若任一所述区域内的所述标记测试参数的数量大于第一阈值，确定所述晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第一规则。

进一步的，通过以下步骤确定任一晶圆芯片不符合组合规则判断函数中的第二规则：

针对每个晶圆芯片进行第二区域划分，确定含有标记测试参数的第二区域的数量；