[发明专利]一种晶圆检验方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202111640271.X | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334693A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 金松 | 申请（专利权）人： | 上海赛美特软件科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 贾耀斌 |
| 地址： | 201600 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆检验方法、装置、设备及存储介质，其中，该晶圆检验方法包括：周期性获取晶圆检测设备输出的若干晶圆性能参数；针对每一个所述晶圆性能参数，通过判断该晶圆性能参数的参数值是否符合为该晶圆性能参数预设的参数要求，得到判断结果；判断所述若干晶圆性能参数对应的统计结果是否符合预设的告警条件；所述统计结果包括所述若干晶圆性能参数中每一个晶圆性能参数对应的判断结果；若符合所述告警条件，向管理系统发送所述告警条件对应的告警提示信息；通过上述方法，有利于降低人工的工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检验 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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