[发明专利]一种晶圆检验方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请提供了一种晶圆检验方法、装置、设备及存储介质，其中，该晶圆检验方法包括：周期性获取晶圆检测设备输出的若干晶圆性能参数；针对每一个所述晶圆性能参数，通过判断该晶圆性能参数的参数值是否符合为该晶圆性能参数预设的参数要求，得到判断结果；判断所述若干晶圆性能参数对应的统计结果是否符合预设的告警条件；所述统计结果包括所述若干晶圆性能参数中每一个晶圆性能参数对应的判断结果；若符合所述告警条件，向管理系统发送所述告警条件对应的告警提示信息；通过上述方法，有利于降低人工的工作量。

技术领域

本申请涉及晶圆检测技术领域，具体而言，涉及一种晶圆检验方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

现有技术中，晶圆检测设备直接与晶圆生产流程的管理系统连接，并将获取到的同一批次的晶圆上的晶圆性能参数发送至管理系统，管理系统在接收到各晶圆性能参数后，将各晶圆性能参数在图形用户界面上进行显示，工作人员对图像界面上显示的各晶圆性能参数进行正确性检验，并根据各检验结果判断该批次的晶圆是否存在缺陷；在上述过程中，当同一批次的晶圆较多时，该批次晶圆对应的晶圆性能参数的数量较大，使用人工检验的方式使得工作人员的工作量较大。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种晶圆检验方法、装置、设备及存储介质，以降低人工的工作量。

主要包括以下几个方面：

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆检验方法，应用于晶圆允收测试系统，所述晶圆检验方法包括：

周期性获取晶圆检测设备输出的若干晶圆性能参数，其中，所述若干晶圆性能参数包括：在目标批次的晶圆中，所述晶圆检测设备在每一个晶圆上的每一个检测位置处检测出的至少一个晶圆性能参数；

针对每一个所述晶圆性能参数，通过判断该晶圆性能参数的参数值是否符合为该晶圆性能参数预设的参数要求，得到判断结果；其中，该参数要求是根据该晶圆性能参数的参数名称从存储的为所述目标批次的晶圆预设的各参数要求中确定出的；

判断所述若干晶圆性能参数对应的统计结果是否符合预设的告警条件；所述统计结果包括所述若干晶圆性能参数中每一个晶圆性能参数对应的判断结果；

若符合所述告警条件，向管理系统发送所述告警条件对应的告警提示信息。

可选的，当所述告警条件包括第一告警条件时，其中，所述第一告警条件为：针对每一个包含有第一晶圆性能参数的晶圆，在该晶圆上的所有第一晶圆性能参数中存在第一目标晶圆性能参数；所述第一晶圆性能参数为用户指定的晶圆性能参数，所述第一目标晶圆性能参数为参数值不符合参数要求的第一晶圆性能参数；

所述若符合所述告警条件，向管理系统发送所述告警条件对应的告警提示信息，包括：

针对每一个所述晶圆，若该晶圆包含有第一晶圆性能参数且该晶圆上的所有第一晶圆性能参数中存在所述第一目标晶圆性能参数，则符合所述告警条件，向所述管理系统发送用于表示该晶圆存在问题的第一告警提示信息；

当所述告警条件包括第二告警条件时，其中，所述第二告警条件为：针对每一个所述晶圆，该晶圆的各检测位置中目标检测位置的数量大于或者等于第一预设数值；其中，当检测位置处的每一个晶圆性能参数的参数值均不符合该晶圆性能参数对应的参数要求时，该检测位置为目标检测位置；

所述若符合所述告警条件，向管理系统发送所述告警条件对应的告警提示信息，包括：

针对每一个所述晶圆，若该晶圆的各检测位置中目标检测位置的数量大于或者等于所述第一预设数值，则符合所述告警条件，向所述管理系统发送用于表示该晶圆存在问题的第二告警提示信息。