[发明专利]一种具有路径规划的自动封装设备及其工作方法有效
申请号: | 202111625424.3 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN114212330B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 江耀明;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 | 申请(专利权)人: | 徐州芯特智能装备有限公司 |
主分类号: | B65B61/00 | 分类号: | B65B61/00;B65B31/06;B65B57/00;B65B51/14 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 王春云 |
地址: | 214000 江苏省徐州市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有路径规划的自动封装设备,包括:封装工作台、校准、找平装置、抽真空装置和封装装置,所述校准、找平装置设于工作台上,所述抽真空装置设于封装工作台的一侧,所述封装装置设于抽真空装置的一侧。本发明所述的一种具有路径规划的自动封装设备,其结构设计合理,易于生态,通过校准、找平装置的设置,能够对包装袋进行校正、找平,然后通过抽真空装置对其进行抽真空处理,再通过封装装置对其进行封口即可,让其实现自动化封装,有效提高其封装效率,减少工人的工作量。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 路径 规划 自动 封装 设备 及其 工作 方法 | ||
【主权项】:
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