[发明专利]一种具有路径规划的自动封装设备及其工作方法有效

专利信息
申请号: 202111625424.3 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114212330B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 江耀明;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 申请(专利权)人: 徐州芯特智能装备有限公司
主分类号: B65B61/00 分类号: B65B61/00;B65B31/06;B65B57/00;B65B51/14
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 王春云
地址: 214000 江苏省徐州市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 路径 规划 自动 封装 设备 及其 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种具有路径规划的自动封装设备,其特征在于:包括:封装工作台(1)、校准找平装置(2)、抽真空装置(3)和封装装置(4),所述校准找平装置(2)设于工作台上,所述抽真空装置(3)设于封装工作台(1)的一侧,所述封装装置(4)设于抽真空装置(3)的一侧;所述校准找平装置(2)包括两侧校准机构(21)和上找平机构(22),所述两侧校准机构(21)设于封装工作台(1)上传输机构的两侧,所述上找平机构(22)通过安装架与封装工作台(1)连接,且所述上找平机构(22)设于抽真空装置(3)的一侧;所述两侧校准机构(21)包括一组滑轨(211)、校准板(212)和一组驱动缸(213),所述滑轨(211)设于封装工作台(1)上,并设于传输机构的两侧,所述校准板(212)通过一组滑动座与滑轨(211)连接,所述驱动缸(213)通过气缸固定座与封装工作台(1)连接,且所述驱动缸(213)的输出端与校准板(212)连接;所述上找平机构(22)包括用于识别袋口的红外检测仪(221)和剪切机构(222),所述剪切机构(222)通过滑动座与安装架上的滑轨做可升降式连接;所述抽真空装置(3)包括真空安装座(31)、抽真空泵(32)和真空管(33),所述真空安装座(31)设于封装工作台(1)上,所述抽真空泵(32)设于真空安装座(31)上,所述真空管(33)与抽真空泵(32)连接;所述真空管(33)的末端呈倾斜状;所述封装装置(4)包括封装架(41)和封装机构(42),所述封装架(41)设于封装工作台(1)上,所述封装机构(42)设于封装架(41)上;所述封装机构(42)采用热熔胶封装;所述封装机构(42)包括一组封装安装架,所述封装安装架上通过一组滑动座与封装工作台(1)上的第一滑轨做滑动式连接,所述封装安装架的一侧与驱动气缸连接,且所述封装安装架上设有封装夹,所述封装夹上设有热熔封胶;

所述的具有路径规划的自动封装设备的工作方法,具体的工作方法如下:

1):首先将装好产品的包装袋放到传输机构内,通过传输机构对其进行输送;

2):然后两侧校准机构(21)对包装袋进行校准,即通过驱动缸(213)驱动校准板(212)沿着滑轨(211)移动,从而对包装袋的两侧进行修正;

3):当包装袋运行至抽真空装置(3)时,通过抽真空装置(3)对其进行抽真空,即将真空管(33)插入包装袋内,然后通过抽真空泵(32)进行真空处理;

4):然后红外检测仪(221)对包装袋的袋口进行检测,看其是否平整;

5):若上一步骤中检测的结果显示包装袋的袋口不平,然后控制装置根据其检测的结果规划出剪切机构的剪切路径,控制装置将命令剪切机构(222)对袋口进行剪切修平;

6):再通过封装机构(42)对袋口进行封装,即通过驱动气缸驱动封装安装架沿着滑轨移动至包装袋的两侧,再通过封装夹上的热熔封胶对包装袋进行封口。

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