[发明专利]一种具有路径规划的自动封装设备及其工作方法

说明书

本发明公开了一种具有路径规划的自动封装设备，包括：封装工作台、校准、找平装置、抽真空装置和封装装置，所述校准、找平装置设于工作台上，所述抽真空装置设于封装工作台的一侧，所述封装装置设于抽真空装置的一侧。本发明所述的一种具有路径规划的自动封装设备，其结构设计合理，易于生态，通过校准、找平装置的设置，能够对包装袋进行校正、找平，然后通过抽真空装置对其进行抽真空处理，再通过封装装置对其进行封口即可，让其实现自动化封装，有效提高其封装效率，减少工人的工作量。

技术领域

本发明属于生产制造领域，特别涉及一种具有路径规划的自动封装设备及其工作方法。

背景技术

封装设备是各行各业生产完产品后对产品进行包装的必要设备，现有的封装设备大多都需要多个工序才能完成，例如需要先对包装袋进行校正，对于一些保证有特殊要求的，还需要对其进行真空处理，然后再到下一个工序对其进行封装，整个过程需要耗费大量的时间，更有很多的设置，是通过人工进行封装，其封装效率较慢。

发明内容

发明目的：为了克服以上不足，本发明的目的是提供一种具有路径规划的自动封装设备，其结构设计合理，易于生态，通过校准找平装置的设置，能够对包装袋进行校正、找平，然后通过抽真空装置对其进行抽真空处理，再通过封装装置对其进行封口即可，让其实现自动化封装，有效提高其封装效率。

技术方案：为了实现上述目的，本实用新型提供了一种具有路径规划的自动封装设备，包括：封装工作台、校准找平装置、抽真空装置和封装装置，所述校准找平装置设于封装工作台上，所述抽真空装置设于封装工作台的一侧，所述封装装置设于抽真空装置的一侧。本发明所述的一种具有路径规划的自动封装设备，其结构设计合理，易于生态，通过校准找平装置的设置，能够对包装袋进行校正、找平，然后通过抽真空装置对其进行抽真空处理，再通过封装装置对其进行封口即可，让其实现自动化封装，有效提高其封装效率，减少工人的工作量。

其中，所述校准找平装置包括两侧校准机构和上找平机构，所述两侧校准机构设于工作台上传输机构的两侧，所述上找平机构通过安装架与封装工作台连接，且所述上找平机构设于抽真空装置的一侧。两侧校准机构的设置，让其能够对包装袋的两侧进行校正，并通过上找平机构对包装袋的上边缘进行找平，保证包装后的产品边缘较为平整，提高包装质量。

进一步的，所述两侧校准机构包括一组滑轨、校准板和一组驱动缸，所述滑轨设于封装工作台上，并设于传输机构的两侧，所述校准板通过一组滑动座与滑轨连接，所述驱动缸通过气缸固定座与封装工作台连接，且所述驱动缸的输出端与校准板连接。

进一步的，所述上找平机构包括用于识别袋口的红外检测仪和剪切机构，所述剪切机构通过滑动座与安装架上的滑轨做可升降式连接。红外检测仪的设置，能够对包装袋的边缘进行检测，然后控制装置根据其检测的结果规划出剪切机构的剪切路径，控制剪切机构中的刀片对包装袋的边缘高出部分进行裁切，进一步提高包装袋的封装质量。

进一步的，所述抽真空装置包括真空安装座、抽真空泵和真空管，所述真空安装座设于封装工作台上，所述抽真空泵设于真空安装座上，所述真空管与抽真空泵连接。

进一步的，所述真空管的末端呈倾斜状。

进一步的，所述封装装置包括封装架和封装机构，所述封装架设于封装工作台上，所述封装机构设于封装架上。

进一步的，所述封装机构采用热熔胶封装。

进一步的，所述封装机构包括一组封装安装架，所述封装安装架上通过一组滑动座与封装工作台上的第一滑轨做滑动式连接，所述封装安装架的一侧与驱动气缸连接，且所述封装安装架上设有封装夹，所述封装夹上设有热熔封胶。

本发明中所述的具有路径规划的自动封装设备的工作方法，具体的工作方法如下： 1）：首先将装好产品的包装袋放到传输机构内，通过传输机构对其进行输送；