[发明专利]一种基于激光全息成像技术的芯片外观缺陷检测方法在审
| 申请号： | 202111624835.0 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114494139A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 任获荣;王颖;樊康旗;孙通;吕银飞;黄雪影 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T5/00;G03H1/04;G03H1/12;G03H1/00;G01N21/88 |
| 代理公司： | 郑州知倍通知识产权代理事务所(普通合伙) 41191 | 代理人： | 李玲玲 |
| 地址： | 710071 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于激光全息成像技术的芯片外观缺陷检测方法，改善了现有技术中芯片外观缺陷检测存在检测效率低。该发明含有以下步骤，步骤1，启动激光器，形成全息图，图像采集模块接收全息图并送入图像处理模块；步骤2，对全息图进行数值变换获取数字全息图，通过图像处理重构三维形貌；步骤3，根据支持向量机的分类结果，判断芯片是否异常；步骤4，如果判断结果为异常，并联连杆机器人剔除有缺陷的芯片，结果为正常，则结束进去下一个芯片的测试。该技术解决了人工判断主观标准变化导致的质量不稳定问题，降低了检测成本，提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 全息 成像 技术 芯片 外观 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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