[发明专利]晶圆片位置检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 202111623598.6 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114334691A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 杨帆 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟设备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种晶圆片位置检测装置及检测方法，该装置包括：位置检测组件，用于测量承载晶圆片的承载面上多个基准位置点的位置数据、及所述晶圆片上多个测量位置点的位置数据，所述多个基准位置点与所述多个测量位置点一一对应而分为多组位置点，同一组位置点处于沿所述晶圆片径向延伸的同一直线上；移动组件，连接所述位置检测组件，用于在所述多个基准位置点及所述多个测量位置点之间移动；处理器，连接所述位置检测组件，用于根据多组位置点的位置数据，判断所述晶圆片是否超出允许范围。本公开提供的晶圆片位置检测装置及检测方法，能够实现晶圆片搭边、翘曲、叠片等问题进行自动化检测，以及时发现故障，保证设备稳定运行，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 位置 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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