[发明专利]集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111612606.7 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114629463A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黄剑洪;姜峰;于大全 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法，该封装结构包括玻璃基板和多个滤波器芯片，两者之间相对设置并通过导电键合物连接以形成空腔，滤波器芯片的谐振区设置在空腔中，通过玻璃基板上的基板焊盘、金属互连结构与滤波器芯片的芯片焊盘实现电性互连，并在玻璃基板上设有与金属互连结构连接的电感结构，将电感结构与滤波器芯片进行集成，玻璃基板上的金属互连结构上设有覆盖在基板焊盘以外区域上的钝化层，钝化层的上表面高于基板焊盘的上表面以形成对位区域，因此可以确保滤波器芯片对位键合到玻璃基板上，并且在玻璃基板和滤波器芯片上方还设置了保护层，提高器件的可靠性，集成3D电感可避免额外的寄生效应。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电感 扇出型 滤波器 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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