[发明专利]基于电容检测原理的MEMS六轴力传感器芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111592764.0 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114279613B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 赵立波;谭仁杰;黄琳雅;韩香广;高文迪;李敏;董林玺;王李;杨萍;王永录;蒋庄德 申请(专利权)人: 西安交通大学;杭州电子科技大学
主分类号: G01L5/165 分类号: G01L5/165;B81B7/02
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种基于电容检测原理的MEMS六轴力传感器芯片及其制备方法,芯片由载荷传递层、绝缘层、梳齿电容层和玻璃层由上向下组合而成,层间通过硅‑玻阳极键合和硅‑硅键合连接为一个整体;载荷传递层包括载荷传递层固定区和通过T型梁连接的载荷传递层中心刚体;绝缘层包括绝缘层固定区和其内部的可移动区;梳齿电容层包括梳齿动极板电极、梳齿电容、梳齿电容层中心刚体、梳齿定极板电极、Z型导电支撑梁和隔离沟道;玻璃层包括玻璃腔体、以及制备在玻璃腔体上的平板电容极板、内部电极焊盘、金属引线和外部焊盘;本发明芯片在工作时,能够检测六个方向上的力和力矩,具有量程大、灵敏度高、交叉轴灵敏度小和体积小等特点。
搜索关键词: 基于 电容 检测 原理 mems 六轴力 传感器 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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