[发明专利]基板加工装置以及基板加工方法在审
| 申请号： | 202111585499.3 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114714007A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 金烔𥲋;成炳熏;李政燮;张真援;洪京浩 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/60;B23K26/70;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种基板加工装置，可以包括：多个基板传送部，布置在基板的沿第一方向延伸的两侧的下方并沿第一方向延伸，并且沿与第一方向交叉的第二方向彼此隔开；托盘，在多个基板传送部之间布置在基板的下方；以及多个止动件，布置在多个基板传送部的沿第二方向彼此面对的内侧表面上并沿第一方向排列，并且固定托盘的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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