[发明专利]基板加工装置以及基板加工方法

权利要求书

1.基板加工装置，包括：

激光生成部，用于向限定在基板上的孔区域照射激光束；

多个基板传送部，布置在所述基板的沿第一方向延伸的两侧的下方并沿所述第一方向延伸，并且沿与所述第一方向交叉的第二方向彼此隔开；

托盘，在所述多个基板传送部之间布置在所述基板的下方；

多个止动件，布置在所述多个基板传送部的沿所述第二方向彼此面对的内侧表面上并沿所述第一方向排列，并且固定所述托盘的高度；以及

多个弹性部，布置在所述托盘的下方。

2.根据权利要求1所述的基板加工装置，还包括：

多个辊，布置在所述多个止动件的面对所述托盘的一个侧表面上。

3.根据权利要求2所述的基板加工装置，还包括：

多个突出部，布置在所述托盘的面对所述多个基板传送部的两个侧表面上，

其中，所述多个辊布置在所述多个突出部上。

4.根据权利要求3所述的基板加工装置，其中，所述多个突出部的上表面的两个末端在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上包括曲面。

5.根据权利要求2所述的基板加工装置，其中，所述托盘的面对所述多个基板传送部的两个侧表面上限定有凹陷部，以及

所述多个辊布置在所述凹陷部中。

6.根据权利要求5所述的基板加工装置，其中，所述凹陷部的下表面的两个末端在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上包括曲面。

7.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，所述基板与所述托盘之间的间隔由所述多个止动件保持。

8.根据权利要求7所述的基板加工装置，其中，所述基板与所述托盘之间的间隔保持为2mm至10mm。

9.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，所述多个弹性部沿所述第二方向彼此隔开，并且与所述托盘的侧表面相邻。

10.根据权利要求9所述的基板加工装置，其中，

所述多个弹性部中的每一个包括：

第一连接部；

第二连接部，布置在所述第一连接部的一个侧表面上；

支承件，连接到所述第二连接部，并沿与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向延伸；以及

弹性体，插入有所述支承件，并且布置在所述托盘的下方，

其中，针对所述第三方向所述弹性体的长度大于所述支承件的长度。

11.根据权利要求10所述的基板加工装置，还包括：

多个托盘传送部，布置在所述多个弹性部的所述第一连接部的下方，沿所述第一方向延伸，并且沿所述第二方向彼此面对。

12.根据权利要求10所述的基板加工装置，其中，所述基板与所述托盘之间的间隔由所述多个弹性部的所述弹性体保持。

13.根据权利要求10所述的基板加工装置，其中，所述弹性体的刚性设定为100kg重至400kg重。

14.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，所述多个止动件中沿所述第一方向彼此相邻的两个止动件之间的第一间隔小于所述托盘在所述第一方向上的第一长度。

15.根据权利要求14所述的基板加工装置，其中，所述第一间隔小于或等于所述第一长度的80％。