[发明专利]一种铜箔制备方法有效
| 申请号： | 202111580022.6 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114196920B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 李大双;陆冰沪;王同;甘国庆;吴斌;黄超 | 申请（专利权）人： | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/16 | 分类号： | C23C14/16;C23C14/34;C25D3/38;C25D7/06;C25D5/48;C23C18/18;C23C18/31;C23C22/60;B05D7/14;B05D7/24 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王照柱 |
| 地址： | 247100 安徽省池*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：在离子型气相沉积镀膜机中以铜箔作为基体材料，以铜片和钼片作为阴极靶材；气相沉积形成预处理箔片；以预处理箔片为第二基体材料，以镍片和钼片为阴极靶材，通过气相沉积在预处理箔片上形成金属隔离层，得到载体铜箔；在载体铜箔的S面涂覆有机隔离层；将涂覆有金属隔离层和有机隔离层的载体铜箔表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品；成品载体铜箔载体箔与超薄铜箔直接的结合力适中，且铜镍元素分布均匀，无任何分布不均匀现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司，未经安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111580022.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种旋转加液装置
- 下一篇：一种宠物猫用可除臭型跑步轮
- 同类专利
- 专利分类
