[发明专利]一种铜箔制备方法

说明书

本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：在离子型气相沉积镀膜机中以铜箔作为基体材料，以铜片和钼片作为阴极靶材；气相沉积形成预处理箔片；以预处理箔片为第二基体材料，以镍片和钼片为阴极靶材，通过气相沉积在预处理箔片上形成金属隔离层，得到载体铜箔；在载体铜箔的S面涂覆有机隔离层；将涂覆有金属隔离层和有机隔离层的载体铜箔表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品；成品载体铜箔载体箔与超薄铜箔直接的结合力适中，且铜镍元素分布均匀，无任何分布不均匀现象。

技术领域

本发明属于电子铜箔加工方法技术领域，尤其涉及用物理溅射法制备一种极薄可剥离的载体铜箔，进一步的涉及一种电脑芯片封装材料。

背景技术

电子铜箔作为覆铜板（CCL），印刷线路板（PCB）以及锂离子电池的关键组成材料之一，广泛的应用于计算机、5G通讯、电讯仪表、家用电器、动力用锂电池、储能用锂电池数码等行业。在当今电子信息产业高速发展的时代，电子铜箔被认为是电子产品信号与电力传输和沟通的“神经网络”。其品质的的好坏直接影响到电子产品的生产质量和锂电池制作工艺以及其综合性能好坏。随着电子产品向着轻、薄、小、短和新能源汽车续航里程的不断提升等多功能化和高附加值的方向发展，电子行业对于电子铜箔的质量要求也有了更高的标准。需要更薄，粗糙度更低，导电性更好，信号传输能力更好信号损失更小的优质性能铜箔来适应市场的需求。常见的铜箔有延压铜箔和电解铜箔两类，为了应对市场对于铜箔的新型科技要求，我们研发制备出了一种超薄可剥离的负载铜箔，其中我们应用了一种新型铜箔制备方法—物理气相沉积溅射法。

电子铜箔作为电子产品中信号传输的关键材料，它的表面轮廓度大小对信号传送损失的影响十分重要，为了减少高频电路在高速传输中的信号损失和衰减，需要采用更薄且表面粗糙度更低的高性能电子铜箔。极薄可剥离负载型铜箔是以普通HTE铜箔作为阴极载体，在其表面电沉积3-5μm铜、镍、锌等合金超薄铜箔层，最终制备出一种新型的超薄可剥离的负载铜箔。这种负载铜箔可以应用于IC封装载板中。对于这种新型铜箔我们打破以往常规的电子铜箔的生产方法，采取一种新的铜箔生产方法—物理气相沉积溅射法，来制备该铜箔。相比于常规的电镀法生产铜箔，物理气相沉积溅射法可以避免在电镀过程中要面对的浓差极化效应，阴阳极极化效应，以及设备繁琐、工艺复杂的难题。同时气相沉积溅射法具有沉积速率高，工艺重复性好，是一项具有广阔应用前景的新技术，环保且清洁。

发明内容

本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：

S1、开启离子型气相沉积镀膜机，利用溅射真空泵对离子型气相沉积镀膜机进行抽真空处理，并向离子型气相沉积镀膜机中充入惰性气体，保持离子型气相沉积镀膜机的真空度为10^-2-10^-3托；

以THE铜箔作为基体材料，以99.99%的铜片和99.99的钼片作为阴极靶材；对阴极和阳极加上高电压，形成预处理箔片；

S2、对预处理箔片进行水洗和酸洗；

S3、以预处理箔片为第二基体材料，以99.99%的镍片和99.99%的钼片为阴极靶材，在真空度为10^-2-10^-3托的惰性气体气氛下，对阴极和阳极加上高电压，在预处理箔片上形成金属隔离层，得到载体铜箔；

S4、在载体铜箔的S面涂覆有机隔离层，所述有机隔离层由BTA与MBT组成；

S5、将涂覆有金属隔离层和有机隔离层的载体铜箔表面电沉积厚度为1.5-5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品。

优选地，所述步骤S1和所述步骤S2中的惰性气体为氩气、氖气、氙气、氪气等惰性气体中的一种或几种；所述步骤S1和所述步骤S2所使用的惰性气体种类相同。