[发明专利]高压集成电路和半导体电路在审
| 申请号： | 202111574519.7 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114142436A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;左安超;张土明;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02H7/12 | 分类号： | H02H7/12;H02H3/10;H02H3/20;H02H3/05 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高压集成电路和半导体电路，该高压集成电路包括过流保护电路、故障逻辑控制电路和过流使能电路；所述过流保护电路包括过流检测信号输入端和过流保护信号输出端，所述过流保护信号输出端连接所述故障逻辑控制电路，所述故障逻辑控制电路用于输出故障信号到所述高压集成电路的外接处理器；过流使能电路包括过流使能信号输入端和电子开关，所述过流使能信号输入端用于连接所述高压集成电路的外接处理器，所述过流保护电路通过所述电子开关接地。该高压集成电路支持外接处理器通过过流使能电路对过流保护功能进行灵活控制，可以有效减少电路上电阶段故障误输出导致频繁停机的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 集成电路 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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