[发明专利]硬掩膜的去除方法

摘要

本发明提供一种硬掩膜的去除方法，包括：1)于基底上形成表面钝化层和硬掩膜层，在硬掩膜层中形成图形窗口；2)基于图形窗口刻蚀基底以在基底中形成凹槽结构，并于凹槽结构中填充绝缘材料层，绝缘材料层同时形成于硬掩膜层表面，绝缘材料层与硬掩膜层具有不同材料；3)研磨去除硬掩膜层顶面之上的绝缘材料层；4)采用干法刻蚀工艺刻蚀硬掩膜层和位于图形窗口内的绝缘材料层，以去除部分硬掩膜层和绝缘材料层；5)通过第一湿法刻蚀工艺去除剩余的硬掩膜层；6)通过第二湿法刻蚀工艺去除剩余的绝缘材料层和表面钝化层。本发明可有效解决由于湿法刻蚀工艺时间较长而在绝缘材料层中产生孔洞的问题。