[发明专利]芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备在审
| 申请号： | 202111564272.0 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114371383A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 何桂港;郑朝晖 | 申请（专利权）人： | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 舒淼 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备。该方法在对待处理芯片的背面进行去除，直至暴露出待处理芯片中裸片的背面；将处理后的芯片的背面固定在玻璃板上，并对处理后的芯片上的各锡球进行凹陷处理，得到相应带孔锡球；采用预设的焊线机，基于配置的焊线调试参数，通过目标导线将凹陷处理后的带孔锡球与分析电路板电连接。该方法克服了现有技术中不能对多于8个锡球的芯片进行失效分析的问题，提高了失效分析的成功率和分析效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 失效 分析 样品 制备 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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