[发明专利]芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备

权利要求书

1.一种芯片失效分析的样品制备方法，所述待处理芯片具有正面以及与所述正面相对的背面，且正面设置有多个锡球，其特征在于，所述方法包括：

对待处理芯片的背面进行去除，直至暴露出所述待处理芯片中裸片的背面；

将处理后的芯片的背面固定在玻璃板上，并对所述处理后的芯片上的各锡球进行凹陷处理，得到相应带孔锡球；

采用预设的焊线机，基于配置的焊线调试参数，通过目标导线将凹陷处理后的带孔锡球与分析电路板电连接。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将处理后的芯片的背面固定在玻璃板上，包括：

采用无影胶将处理后的芯片的背面固定在玻璃板上。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述玻璃板的透光率不小于92％。

4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述玻璃板的厚度范围为0.13～0.16mm。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述处理后的芯片上的各锡球进行凹陷处理，得到相应带孔锡球，包括：

采用预设直径的针头，在所述处理后的芯片上的各锡球的正上方向下按压，得到所述各锡球对应的带孔锡球。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述针头的直径小于所述各锡球的直径中的最小直径。

7.如权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述针头的直径为10um。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊线调试参数包括：120～140℃的焊接温度、200～240ms的焊接时长、250～290mA的焊接电流、20～25g的焊接压力。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述处理后的芯片的背面固定在玻璃板上之后，所述方法还包括：

将固定的处理后的芯片放置在分析电路板的窗口中，其中，所述窗口的边缘与相邻的所述处理后的芯片的边缘的距离大于1mm。

10.一种样品制备设备，其特征在于，所述设备包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存放计算机程序；

处理器，用于执行存储器上所存储的程序时，实现权利要求1-9任一所述的方法步骤。