[发明专利]无注入终端的SIC肖特基二极管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111562829.7 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114284341A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 冉飞荣;盛况;任娜;王珩宇 申请(专利权)人: 浙江大学杭州国际科创中心
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/329;H01L29/872
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 高明翠
地址: 311200 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开无注入终端的SIC肖特基二极管及其制备方法,该SIC肖特基二极管包括N+衬底,N+衬底上生长有N‑外延,N‑外延上有肖特基接触金属及其上方的正面金属电极,N+衬底背面的欧姆接触金属。肖特基势垒的终端设有环形终端沟槽,终端沟槽内设有二氧化硅侧壁,终端沟槽内用多晶填充,正面金属电极边缘设有二氧化硅场板。本发明使用沟槽方式终止肖特基源区,使得终端截止不再依赖反型注入,降低了成本及工艺复杂程度,同时改善了终端电场局部集聚效应。
搜索关键词: 注入 终端 sic 肖特基 二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
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