[发明专利]一种基于MEMS工艺的光纤声压传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111562112.2 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114279551B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 刘彬;董喜来;钟志;单明广;于蕾;刘磊 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: G01H9/00 分类号: G01H9/00
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 王芳
地址: 150000 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种基于MEMS工艺的光纤声压传感器及其制备方法,属于光纤传感器技术领域。本发明解决了现有光纤声压传感器由于初始腔长相位差不准确,进而导致传感器解调效果不好的问题。本发明传感器包括两个光纤组件和夹层结构,夹层结构为SOI‑空气‑硅的夹层结构,具体的支撑结构层为框架结构与第二Si基层形成第一方形槽,SiO2层和第一Si层上刻蚀有方形通孔,该方形通孔与SOI衬底层构成第二方形槽,两个方形槽连通在夹层结构内形成密封腔。两个方形槽的存在使传感器具有两个长度不等的F‑P腔,继而使两路干涉信号相位差保持恒定,从而获得两路正交信号,后续结合双F‑P腔正交测量法,实现对声压信号的精准测量。
搜索关键词: 一种 基于 mems 工艺 光纤 声压 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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