[发明专利]一种合框撕胶机离心层扩容器在审
| 申请号： | 202111561110.1 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114284143A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 陈广顺;孟强;姜红涛 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/311 | 分类号： | H01L21/311;H01L21/687;G03F7/40 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王巍巍 |
| 地址： | 225128 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于离心层扩容器领域，尤其是一种合框撕胶机离心层扩容器，针对现有的离心层扩容器在使用过程中，不便于对晶圆进行定位，且不便于对抗蚀剂进行快速均匀烘干，从而导致降低了硅晶片生产效率的问题，现提出如下方案，其包括壳体，所述壳体的外侧铰接有盖板，壳体的顶部通过焊接固定安装有烘干箱，壳体的底部内壁通过焊接固定安装有支座，支座的顶部开设有旋转槽，旋转槽内转动安装有连接板，连接板的顶部通过焊接固定安装有圆盘，圆盘上开设有对称的两个第一滑槽，本发明能够在使用过程中，便于对晶圆进行定位，且便于对抗蚀剂进行快速均匀烘干，从而可以提高硅晶片生产效率，结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合框撕胶机 离心 扩容 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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