[发明专利]一种合框撕胶机离心层扩容器

说明书

本发明属于离心层扩容器领域，尤其是一种合框撕胶机离心层扩容器，针对现有的离心层扩容器在使用过程中，不便于对晶圆进行定位，且不便于对抗蚀剂进行快速均匀烘干，从而导致降低了硅晶片生产效率的问题，现提出如下方案，其包括壳体，所述壳体的外侧铰接有盖板，壳体的顶部通过焊接固定安装有烘干箱，壳体的底部内壁通过焊接固定安装有支座，支座的顶部开设有旋转槽，旋转槽内转动安装有连接板，连接板的顶部通过焊接固定安装有圆盘，圆盘上开设有对称的两个第一滑槽，本发明能够在使用过程中，便于对晶圆进行定位，且便于对抗蚀剂进行快速均匀烘干，从而可以提高硅晶片生产效率，结构简单，使用方便。

技术领域

本发明涉及离心层扩容器技术领域，尤其涉及一种合框撕胶机离心层扩容器。

背景技术

合框撕胶机是利用微波等离子将氧气或者其他反应气体进行电离，形成化学活性的自由基，然后与光刻胶反应，生成可挥发的物质，被真空泵抽离腔体，从而实现光刻胶刻蚀和去除的功能。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片，这就是“晶圆”。离心层扩容器是用于对晶圆表面涂覆抗蚀剂的一种装置。

现有技术中，离心层扩容器在使用过程中，不便于对晶圆进行定位，且不便于对抗蚀剂进行快速均匀烘干，从而导致降低了硅晶片生产效率，为此我们提出了一种合框撕胶机离心层扩容器用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在离心层扩容器在使用过程中，不便于对晶圆进行定位，且不便于对抗蚀剂进行快速均匀烘干，从而导致降低了硅晶片生产效率的缺点，而提出的一种合框撕胶机离心层扩容器。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种合框撕胶机离心层扩容器，包括壳体，所述壳体的外侧铰接有盖板，壳体的顶部通过焊接固定安装有烘干箱，壳体的底部内壁通过焊接固定安装有支座，支座的顶部开设有旋转槽，旋转槽内转动安装有连接板，连接板的顶部通过焊接固定安装有圆盘，圆盘上开设有对称的两个第一滑槽，两个第一滑槽内均滑动安装有第一滑块，两个第一滑块上设置有定位机构，圆盘内开设有第一空槽，支座内开设有第二空槽，烘干箱的底部内壁开设有安装孔，安装孔内固定安装有波纹管，波纹管的一端固定连通出气口，烘干箱的顶部开设有进气口，进气口内通过螺栓固定安装有防尘板，壳体内开设有第三空槽和第四空槽，第二空槽的底部内壁通过焊接固定安装有电机，旋转槽的底部内壁开设有第三通孔，第三通孔与第二空槽相通，第三通孔内转动安装有蜗杆，蜗杆的两端分别与电机的输出轴和连接板的底部通过焊接固定连接，当开启电机时，蜗杆可以带动连接板旋转。

优选的，所述圆盘的外侧开设有第一通孔，第一通孔与第一空槽相通，第一通孔内转动安装有第一转轴，第一转轴的一端通过焊接固定安装有手轮，第一转轴的另一端通过焊接固定安装有第一锥齿轮，第一空槽的两侧内壁均开设有第二通孔，两个第二通孔分别与两个第一滑槽相通，两个第一滑块上均开设有螺纹孔，两个螺纹孔内螺纹安装有同一个双向丝杆，双向丝杆的外侧通过焊接固定套设有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合。

优选的，所述定位机构包括两个固定块，两个固定块的外侧分别与两个第一滑块的顶部通过焊接固定连接，两个固定块的一侧均开设有第二滑槽，两个第二滑槽内均滑动安装有第二滑块，两个第二滑块的外侧均通过焊接固定连接有弧形夹板，两个第二滑块的一侧均通过焊接固定连接有压缩弹簧，两个压缩弹簧的一端分别与两个第二滑槽的一侧内壁通过焊接固定连接。

优选的，所述烘干箱的两侧内壁均通过焊接固定安装有固定杆，两个固定杆的一端通过焊接固定连接有同一个风机，烘干箱内固定安装有多个电加热棒。