[发明专利]一种无线通讯模块用封装机构在审
| 申请号： | 202111560095.9 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114242625A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 沈三贵;陈亮中 | 申请（专利权）人： | 深圳百昱达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无线通讯模块用封装机构，包括底箱，所述底箱上部一侧固定设有封装仓，且封装仓内设有封装机构，底箱上部远离封装仓一端滑动设有滑板，底箱上设有驱动滑移组件，滑板上部开有矩形槽，且矩形槽底壁中间位置处开有收纳槽，收纳槽底壁中间位置处滑动插设有滑柱，滑柱上端水平固定连接有顶板，顶板上部放置有放置板，放置板上部开有多个框架放置口，底箱内设有滑动回收机构。本发明，放置板可以自动升降，便于人们快速放置，滑进后自动收进，有利于封装作业时的稳定性，实现对放置板的固定，进一步提高其封装稳定性，吸风槽开始吸风，实现对芯片框架的吸尘清理，避免芯片框架脏污造成成品模块的故障，设计合理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线通讯 模块 封装 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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