[发明专利]一种用于芯片腔面镀膜的方法及半导体激光器在审
| 申请号： | 202111559100.4 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114231910A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 游顺青;许海明 | 申请（专利权）人： | 武汉光安伦光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/02;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/16;C23C14/12;C23C14/30;C23C14/58;H01S5/028 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 徐俊伟 |
| 地址： | 436070 湖北省武汉市东湖高新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于芯片腔面镀膜的方法及半导体激光器，属于通信芯片半导体技术领域，包括将待端面镀膜的晶圆进行解条夹条以获得Bar条，且依据预设的温度来对Bar条的腔体进行加热；对待镀Bar条的出光腔面进行等离子清洗处理；对进行等离子清洗处理后的待镀Bar条的出光腔面镀双层高透过介质膜系，以对出光腔面进行镀膜，所述双层高透过介质膜系包括SiO膜层和第一SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 镀膜 方法 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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