[发明专利]一种耐高温抗菌型硅纸的制备工艺流程在审
| 申请号： | 202111558920.1 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114197248A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 陈阳旭;薛晓波 | 申请（专利权）人： | 南通亿川复合材料科技有限公司 |
| 主分类号： | D21H27/10 | 分类号： | D21H27/10;D21H21/36;D21H19/14;D21H19/34;D21H23/72;D21H23/64;D21H19/32;D21H21/14 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 何思理 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温抗菌型硅纸的制备工艺流程，S1：原料底纸抗菌处理；S2：压光；S3：淋膜；S4：硅油涂布料制备；S5：涂布；S6：耐高温处理；S7：裁切，按照实际的尺寸将硅纸母料裁切成适量等份，打包入库，本发明通过在底纸进入淋膜工序前对其进行了抗菌处理，选用尼泊金乙酯抗菌剂对底纸进行涂布，并在涂布后设置了抗菌试验对底纸的抗菌性进行检测，从而有效提高了硅纸的抗菌性能，通过在硅纸母料制成后对其进行了耐高温处理，选用以DA耐热剂为主的复合型耐高温助剂对硅纸母料进行涂布，可有效提高硅纸的耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 抗菌 型硅纸 制备 工艺流程 | ||
【主权项】：
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