[发明专利]一种耐高温抗菌型硅纸的制备工艺流程

说明书

本发明公开了一种耐高温抗菌型硅纸的制备工艺流程，S1：原料底纸抗菌处理；S2：压光；S3：淋膜；S4：硅油涂布料制备；S5：涂布；S6：耐高温处理；S7：裁切，按照实际的尺寸将硅纸母料裁切成适量等份，打包入库，本发明通过在底纸进入淋膜工序前对其进行了抗菌处理，选用尼泊金乙酯抗菌剂对底纸进行涂布，并在涂布后设置了抗菌试验对底纸的抗菌性进行检测，从而有效提高了硅纸的抗菌性能，通过在硅纸母料制成后对其进行了耐高温处理，选用以DA耐热剂为主的复合型耐高温助剂对硅纸母料进行涂布，可有效提高硅纸的耐高温性能。

技术领域

本发明涉及硅纸的制备领域，特别涉及一种耐高温抗菌型硅纸的制备工艺流程。

背景技术

硅油纸是一种常用的包装纸，具有三层构造，第一层底纸，第二层是淋膜，第三层是硅油。由于硅油纸具有防潮、防油的特性，因此一般用于食品行业包装。硅油纸的分类的比较多，按颜色分，硅油纸可分为单硅白色硅油纸、单硅黄色硅油纸；按克重分，硅油纸可分为35g硅油纸、65g硅油纸、80g硅油纸、90g硅油纸等；按单双面分，硅油纸可分为双硅单封硅油纸、双硅硅油纸、单硅硅油纸等；按产地分，硅油纸可分为国产硅油纸和进口硅油纸。

传统的硅油纸制备过程中，为了保证硅油纸的防潮、防油等特性，工艺中相对比较注重淋膜和涂布工序，避免两个工艺中出现的偏差影响底纸的覆膜和涂布效果，而在对硅油纸的耐热和抗菌方面却鲜有改进，因此需要提供一种耐高温抗菌型硅纸的制备工艺流程。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温抗菌型硅纸的制备工艺流程，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐高温抗菌型硅纸的制备工艺流程，其硅纸的制备步骤为：

S1：原料底纸抗菌处理：抗菌剂选择尼泊金乙酯，将尼泊金乙酯（固体）和羧甲基纤维素加入反应釜中进行混合反应，反应时间控制在30-40分钟，反应温度控制在50-65摄氏度，混合完成后将得到的混合液体引入喷涂机中，采用喷雾的方式对底纸的表面进行喷涂，在喷涂的过程中，通过改变施胶剂的用量来控制尼泊金乙酯的加入量，可控加入量分别为：0.03%、0.05%、0.07%、0.12%、0.18%、0.20%、0.26%、0.30%、0.35%、0.42%、0.46%和0.53%，将喷涂后占有不同比重的尼泊金乙酯抗菌剂分别采用晾晒的方式进行自然风干，风干后将各个底纸送入抗菌试验检测抑菌效果，得出最佳抑菌效果的抗菌底纸后进行下一工序；

S2：压光：采用软辊和钢辊交替的压光机对喷涂后的底纸进行压光，在压光前选用蒸汽喷射机对底纸进行喷雾处理，以便于增加纸张表面的水分，提高光泽度，压光时辊子表面温度控制在70-90摄氏度，压区压力调整为45MPA，纸张水分维持在7%-8%；

S3：淋膜，对压光后的底纸进行淋膜，淋膜的工艺流程为：防卷-电晕处理-淋膜-修边-收卷，将聚乙烯材料在挤出机中熔融，从扁平机头呈薄膜状流出，在紧密接触的两个辊筒间将其压向底纸，经冷却后在底纸表面形成一层复合薄膜；

S4：硅油涂布料制备，将60-70%的乳液硅油、10-15%催化剂、10-15%附着剂和5-10%交联剂，放入反应釜中搅拌均匀，反应时间控制在30-40分钟，反应温度控制在60-80摄氏度，反应完成后再添加适量比例的稀释剂、消泡剂与混合液混合10分钟，静置一段时间得到流体硅油涂布料；

S5：涂布，将S4得到的流体硅油涂布料放入铝箔辊式涂布机的涂料槽中，对淋膜后的底纸进行涂布，得到硅纸母料，涂布后的硅纸母料送入圆筒式干燥机中，对硅纸母料进行干燥；

S6：耐高温处理：耐高温助剂选用以DA耐热剂为主，复配JVA、GY、TFA混合制成的涂布液，涂布液的重量份为：DA 100-300份，JVA50-200份，GY 4-6份，TYA适量，将水、DA耐热剂、JVA、GY、TFA添加至反应釜中混合反应，反应时间控制在1-1.5h，反应温度控制在80-100摄氏度,反应完成后利用涂布机将涂布液涂布于硅纸母料表面，涂布量控制为0.25-0.4g/m2，涂布后自然风干40分钟即可。