[发明专利]一种耐高温抗菌型硅纸的制备工艺流程

权利要求书

1.一种耐高温抗菌型硅纸的制备工艺流程，其特征在于，其硅纸的制备步骤为：

S1：原料底纸抗菌处理：抗菌剂选择尼泊金乙酯，将尼泊金乙酯（固体）和羧甲基纤维素加入反应釜中进行混合反应，反应时间控制在30-40分钟，反应温度控制在50-65摄氏度，混合完成后将得到的混合液体引入喷涂机中，采用喷雾的方式对底纸的表面进行喷涂，在喷涂的过程中，通过改变施胶剂的用量来控制尼泊金乙酯的加入量，可控加入量分别为：0.03%、0.05%、0.07%、0.12%、0.18%、0.20%、0.26%、0.30%、0.35%、0.42%、0.46%和0.53%，将喷涂后占有不同比重的尼泊金乙酯抗菌剂分别采用晾晒的方式进行自然风干，风干后将各个底纸送入抗菌试验检测抑菌效果，得出最佳抑菌效果的抗菌底纸后进行下一工序；

S2：压光：采用软辊和钢辊交替的压光机对喷涂后的底纸进行压光，在压光前选用蒸汽喷射机对底纸进行喷雾处理，以便于增加纸张表面的水分，提高光泽度，压光时辊子表面温度控制在70-90摄氏度，压区压力调整为45MPA，纸张水分维持在7%-8%；

S3：淋膜，对压光后的底纸进行淋膜，淋膜的工艺流程为：防卷-电晕处理-淋膜-修边-收卷，将聚乙烯材料在挤出机中熔融，从扁平机头呈薄膜状流出，在紧密接触的两个辊筒间将其压向底纸，经冷却后在底纸表面形成一层复合薄膜；

S4：硅油涂布料制备，将60-70%的乳液硅油、10-15%催化剂、10-15%附着剂和5-10%交联剂，放入反应釜中搅拌均匀，反应时间控制在30-40分钟，反应温度控制在60-80摄氏度，反应完成后再添加适量比例的稀释剂、消泡剂与混合液混合10分钟，静置一段时间得到流体硅油涂布料；

S5：涂布，将S4得到的流体硅油涂布料放入铝箔辊式涂布机的涂料槽中，对淋膜后的底纸进行涂布，得到硅纸母料，涂布后的硅纸母料送入圆筒式干燥机中，对硅纸母料进行干燥；

S6：耐高温处理：耐高温助剂选用以DA耐热剂为主，复配JVA、GY、TFA混合制成的涂布液，涂布液的重量份为：DA 100-300份，JVA50-200份，GY 4-6份，TYA适量，将水、DA耐热剂、JVA、GY、TFA添加至反应釜中混合反应，反应时间控制在1-1.5h，反应温度控制在80-100摄氏度,反应完成后利用涂布机将涂布液涂布于硅纸母料表面，涂布量控制为0.25-0.4g/m2，涂布后自然风干40分钟即可；

S7：裁切，按照实际的尺寸将硅纸母料裁切成适量等份，打包入库。