[发明专利]一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺有效

专利信息
申请号: 202111551158.4 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114273779B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 邱国诚;周峻民;李浩然;项龙 申请(专利权)人: 东莞市德镌精密设备有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K26/08
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 范小艳;徐勋夫
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺,包括有机座及设置于机座上的激光焊接机构、玻璃移送机构、基板移送机构、CCD检测机构、取料机构、位移机构;激光焊接机构包括有面激光器及第一驱动装置;位移机构左右活动式设于机座;CCD检测机构设于位移机构的上端;玻璃移送机构包括有玻璃平台、第二驱动装置及第一旋转装置;取料机构设于CCD检测机构的右侧;基板移送机构包括有移送平台、Z轴驱动装置、X轴驱动装置、Y轴驱动装置和第二旋转装置;如此,通过各机构的设计,利用面激光器实现晶粒玻璃的区域性焊接,解决了传统的晶粒玻璃在焊接过程中只能单次焊接一颗,提高了产品的焊接速度,结构设计巧妙合理,实用性强,适用范围广。
搜索关键词: 一种 激光 焊接 晶粒 设备 及其 工艺
【主权项】:
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